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Gel-Pak 的大型基板真空釋放板非常適合運輸和處理尺寸範圍從 75mm 到 450mm 的完整或部分晶圓大型基板， VR （Vacuum Release）表面使用專有的 Gel 或非矽 Vertec™ 膜膜覆蓋在網狀材料上，以在施加真空到板的底部之前保持元件就位。
例如:
Wafers 晶圓
Partial wafers 部分晶圓
Large substrates 大型基板
InP Wafers InP 晶圓
GaAs Wafers 銦砷晶圓
GaN Wafers 銦鎵晶圓
SiC Wafers 碳化矽晶圓
AFM Wafers 原子力顯微鏡晶圓
MEMs Wafers MEMs 晶圓
Diced Wafers on film frames
裁切晶圓在薄膜框架上

Gel-Pak 的 Gel-Tray (BD, BPV 系列) 由一個 2 吋 x 2 吋的塑料托盤組成，存放在一個塑料盒內。Gel-Pak 的專有 Gel 或無矽膠Vertec™ 彈性體直接塗佈於塑料托盤的表面。與 Gel-Box™ 產品類似，這些多功能載體在運輸、處理和加工過程中固定設備。

Gel-Pak BTXF 系列，利用Vertec® 材料和JEDEC承載盤可替代目前半導體封裝測試分類機台上使用的分類托盤，達到共用托盤的目的。

提供可應用於在線及離線的半導體封測之測試座SOCKET清潔應用。

Gel-Probe 清潔和拋光片和晶圓為廣泛的探針卡清潔應用提供了有效的清潔解決方案。Gel-Probe ReFine、Gel-Probe ReMove 和Gel-Probe ReCover 產品用於參數測試和晶圓分類操作，以延長當今先進探針卡的使用壽命，同時還有助於提高產量並最大限度地減少探測器停機時間。

Nozzle Clean Material can be applied for Despenser, Probe, and Tips cleaning, this process saves a lot of production downtime and increases overall yield.

NJ閥測試機