Gel-Pak

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晶圓/大尺寸Vacuum Release Plates (VRLF, VRPLF 系列)

晶圓/大尺寸Vacuum Release Plates (VRLF, VRPLF 系列)

Gel-Pak 的大型基板真空釋放板非常適合運輸和處理尺寸範圍從 75mm 到 450mm 的完整或部分晶圓大型基板， VR （Vacuum Release）表面使用專有的 Gel 或非矽 Vertec™ 膜膜覆蓋在網狀材料上，以在施加真空到板的底部之前保持元件就位。
例如:
Wafers 晶圓
Partial wafers 部分晶圓
Large substrates 大型基板
InP Wafers InP 晶圓
GaAs Wafers 銦砷晶圓
GaN Wafers 銦鎵晶圓
SiC Wafers 碳化矽晶圓
AFM Wafers 原子力顯微鏡晶圓
MEMs Wafers MEMs 晶圓
Diced Wafers on film frames
裁切晶圓在薄膜框架上
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詳細介紹
VRLF/VRPLF 板尺寸 4”x4”, 5” x 5”, 6” x 6”, 4” Round, 6” Round
4”x4”、5”x5”、6”x6”、4”圓形、6”圓形
 設備尺寸 可容納 75mm 到 450mm 的基板（X，Y）
彈性體 無矽膠彈性體 Vertec
  產品結構 特殊塗層 BD/系列的底材，帶有膠或非矽膠的 Vertec ®材料，底部有真空孔的網狀材料
盒子/基板配置 僅提供塗材的板材和帶鉸鏈盒子的材料配置 
  板材材質 Acrylic (T) Phenolic (C)
壓克力 (T) 酚醛 (C)
盒子材料 Clear Polystyrene (T) Black Conductive (C)
清晰聚苯乙烯 (T) 黑色導電 (C)
溫度範圍 酚醛板 (C) 可達 120˚C，亞克力板 (T) 可達 70˚C
網格尺寸 標準 16，33 可按要求提供。
印刷/網格 各種印刷品和網格可供選擇
傳統凝膠粘度 LFVR Tack Levels

無矽膠抗靜電材料 Vertec		 LFVR Tack Levels

 
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