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Vantage® Series
最先進的點膠平台,專為高端半導體封裝和組裝而設計。
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詳細介紹
Vantage 系列提供領先業界的精度、速度和準確度,使其成為先進半導體封裝應用的熱門選擇。隨著產品小型化的趨勢,為流體點膠製程帶來了新的挑戰。 點膠應用必須在非常小的外形尺寸內提供精確、一致的結果。
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